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GB/T 15879.5-2018 现行

中文题名:
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
英文题名:
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
基本信息
发布机构:全国半导体器件标准化技术委员会
发布日期:2018-09-17 00:00
实施日期:2019-04-01 00:00
关联能源:
适用范围
关联标准
替代标准
引用标准
标准分类号
中国标准分类号:L55
国际标准分类号:31.200